
红外探测器芯片封装车间要求露点低于零下40℃,任何水分残留都会导致芯片失效。玉立奥博定制了双转轮串联低露点除湿系统,实现封装车间露点稳定在零下45℃以下。这套国产系统性能对标进口品牌,维护成本降低60%,响应速度从72小时缩短到4小时,芯片封装良品率从92%提升到97.8%。
发布时间:2026-09-15
红外探测器芯片封装车间要求露点低于零下40℃,任何水分残留都会导致芯片失效。玉立奥博定制了双转轮串联低露点除湿系统,实现封装车间露点稳定在零下45℃以下。这套国产系统性能对标进口品牌,维护成本降低60%,响应速度从72小时缩短到4小时,芯片封装良品率从92%提升到97.8%。
